中国大陆市场收入占比显著提升,由2021年的20.3%增长至2023年的30.2% 2024年略回落至29.5%。这一趋势反映出公司对中国大陆半导体封装及消费电子市 场的深度渗透,也与中国大陆IC封测产业快速发展、对高端封装基板需求持续增长 密切相关。美洲市场占比由2021年的2.4%稳步提升至2024年的5.1%,主要受益 于公司对北美AI芯片厂商的供货放量。其他地区占比则呈收缩态势。 欣兴的区域布局与其核心客户的地域分布高度关联。作为全球高端IC封装基板 的主要供应商,公司客户涵盖北美、中国大陆及中国台湾地区的头部半导体企业。 近年来,公司也在评估东南亚等地的产能布局,以响应客户供应链多元化的需求 但整体进展相对审慎。 欣兴的营业收入与毛利率波动幅度显著大于行业平均水平,反映出其深度绑定 半导体周期的业务特性。 古三个皮匠报告网一全行业研究报告、财报、峰会、数据、产业政策下载平台