荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向ATGD供应晶圆
2026-03-02 08:15:20
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供给端，美国对华半导体管制再升级。美国当地时间 2025 年 1 月 15 日，BIS 出台了新的对华出口管制法规（EAR），其限制的核心还是限制对华出口面向数据中心应用的高性能逻辑芯片。要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14 纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。包含有 300 亿个或更多的晶体管，将会受到限制，相关的前端芯片制造商和 OSAT 公司将被禁止对华出口此类芯片。美国对华管制已经经过了多轮升级，国产替代迫在眉睫。
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