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机柜功率密度持续提升，千亿级别液冷市场。1）单芯片功率持续提升：AI 芯片持续迭代，单芯片功率持续提升，以英伟达 GPU 卡为例，A100、H100、B200 的 TDP（热功耗设计）粉笔为 400W、700W、1000W，持续提升；2）单机柜芯片数量持续提升：最初的 GPU 服务器通常以 8颗 GPU 为主，后续英伟达推出了 GB200 NVL72，单机柜内部放置 72 颗 GPU，未来随着 Rubin Ultra 等产品发布，单机柜 GPU 数量将进一步提升至 144 颗，机柜功率密度大幅提升。根据 Vertiv 披露数据，当机柜密度持续提升时，传统的风冷无法满足散热需求，液冷是大势所需。根据头豹产业研究院披露数据，2025年中国智算中心液冷市场规模约365亿人民币，预计2029年增长至 1300 亿人民币，对应 25-29 年 CAGR 为 37.4%，市场规模快速增长。
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