公司坚持自主创新,始终维持较高的研发投入水平。半导体专用设备行业存在技术与资本壁垒高、研发周期长、研发投入大等特点,公司将紧跟集成电路行业发展趋势,不断加大研发投入,开发更先进的 CMP 设备和工艺、12 英寸晶圆减薄抛光一体机、以及再生晶圆代工业务的研发创新,努力提升公司在集成电路制造领域的化学机械抛光、研磨工艺水平优势及市场地位。除 2019 年因收入规模较小导致研发费用率高于同行以外,2020-2023 年公司研发费用率维持在 12%以上,处于行业平均水平。截至 2023 年 12 月31 日,公司研发人员共 453 人,占公司员工总数的比例为 35.73%;研发人员平均薪酬由2021 年的 25 万元提升至 2023 年的 32 万元。