·前道晶圆厂及先进代工厂凭借其控制DRAM前道制造及中置interposer先进封装的垄断性技术壁垒,直接向下游提供已经完成堆叠的Turnkey整包模块,这一技术路径具有极高的行业定价权,其利 润空间稳居行业第一梯队。 ·传统独立封测厂(OSAT中后道测试)过去依靠低端打线、基础晶圆切割获得利润的传统后道代工厂,由于缺乏DRAM前道设计协同能力和硅通孔深孔测试能力,正面临挤压,生存空间加速收缩。 中后道功能测试正在被高良率的前道测试一体化流程强制替代,相关独立测试厂的产值暴跌,宣告了传统测试路径的快速衰退。 依赖存量,整体增长乏力 快速成长通道,贴合算力新卡指标 产品形态定制化丰富,长期逻辑清晰 前期资本沉淀大,头部优势正凸显 存量替代压力极大,主要在旧系统过渡