商用以太网交换芯片的市场份额或将逐步提升
2026-05-25 08:15:31
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产业格局：博通为全球市场龙头，盛科通信等积极提升国内份额 全球格局：2024年全球以太网交换芯片市场 CR3达 77.14%，博通占据龙头地位，未来商用厂商占比或进一步提升。据 QYResearch 数据，全球范围内以太网交换芯片市场高度集中，2024 年博通、Marvell、思科的市占率分别为 54.59%、12.95%、9.60%，CR3 达到77.14%，此外英伟达（Mellanox）市场份额约 7-8%，Microchip和盛科的市场份额稳定但较为有限，合计约占 5%，上述企业中，博通、Marvell、盛科为商用交换芯片厂商，思科和英伟达为自用交换芯片厂商。展望未来，我们认为商用交换芯片的占比或将逐渐提高，原因在于：1）自研交换芯片需要高额研发投入和快速迭代，较难实现经济效益；2）以太网交换芯片的主要增量来自于数据中心市场，而商用厂商在此布局更早，具备先发优势；3）由于国际贸易摩擦引起的产业链震荡，商用交换芯片厂商对于产业链协调和产能紧缺的风险抵御能力更强。
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