聚焦高景气赛道，精选龙头标的。AI算力建设正驱动PCB行业进入新一轮景气周 期，全球A1服务器PCB市场规模预计从2024年的约310亿美元激增至2027年的2710 亿美元，年复合增长率超100%。高阶HDI板、高多层板及封装基板成为量价齐升的 核心品类。建议重点关注在AI服务器、高速交换机等领域深度布局、技术储备领先 的龙头厂商，如沪电股份、胜宏科技、深南电路等，其在英伟达、AMD等海外算力 龙头供应链中已占据核心地位，具备明确的业绩弹性。 把握供给紧张与材料升级红利。2025-2026年PCB行业整体供需紧平衡，结构 性短缺尤为突出。全球高阶PCB新增产能不及AI和高频高速市场需求，主流厂商产能 受限于扩张周期与海外基础设施瓶颈，短期内产能释放有限。同时，SerDes速率向 224G演进驱动PCB覆铜板材料向M9级别升级，高端CCL市场增速高达40%。建议关 注上游材料领域的国产替代机遇，包括M9级覆铜板（生益科技）、HVLP铜箔（德 福科技、铜冠铜箔）、低损耗电子布（菲利华、东材科技）等，以及钻孔设备、曝 光设备等价值量较大的设备环节。 布局国产替代与封装基板赛道。IC封装基板特别是FCBGA载板，是PCB领域技 术壁垒最高、国产化率最低的细分赛道。随着端侧AI芯片出货量爆发式增长，对高 性能封装载板的需求持续释放。具备MSAP和SAP生产工艺的国内厂商如兴森科技、 深南电路已实现小批量突破及客户认证，崇达技术亦积极布局端侧功能性IC封装载 占三个皮匠报告网一全行业研究报告、财报、峰会、数据、产业政策下载平台