芯碁微装（688630）-A股公司深度研究报告：全球直写光刻设备领先企业乘AI东风驶入成长快车道-260321（26页）.pdf

1、 证 券 研 究 报证 券 研 究 报 告告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 未经许可，禁止转载未经许可，禁止转载 公司研究公司研究 PCB 2026 年年 03 月月 21 日日 芯碁微装（688630）深度研究报告 推荐推荐（首次）（首次）全球直写光刻全球直写光刻设备设备领先企业领先企业，乘，乘 AI 东风驶入东风驶入成长快车道成长快车道 当前价：当前价：175.30 元元 公司是公司是专精于专精于 PCB 领域及泛半导体领域的直写光刻设备领域及泛半导体领域的直写光刻设备领先领先厂商厂商。公司成立于 2015 年，经历十年发展已成长为直写光刻设备

2、行业全球引领者。2018-2025年，公司营收从 0.87 亿元增长至 14.08 亿元，CAGR 为 48.77%；归母净利润从 0.17 亿元增长至 2.90 亿元，CAGR 为 49.60%。近年公司抓住 AI 服务器等产业发展机遇，以公司自主技术驱动带动收入，其中 PCB 板块业务收入占比较高。深度受益深度受益 AI，开启扩产浪潮。，开启扩产浪潮。近年 AI 技术爆发背景下，为满足算力海量增长需求，全球科技巨头 AI 基础设施扩建；AI 服务器、汽车电子、5G 通信等多应用终端连续刺激高端 PCB 需求。根据 Prismark，2024-2029 年，全球 PCB 行业产值预计从 73

3、6 亿美元增长至 964 亿美元，CAGR 达 5.6%。PCB 成像设成像设备：备：2024 年，公司 PCB 直接成像设备销售额达 6.85 亿元，以 15.0%的市场份额达成全球排名第一。泛半导体泛半导体设备：设备：国内起步较晚，但潜力较大。PCB 业务：业务：AI 浪潮正驱动浪潮正驱动 PCB 产业步入历史性扩产周期，设备行业迎来黄产业步入历史性扩产周期，设备行业迎来黄金发展期。金发展期。AI 基础设施的持续高强度投资，直接引爆高多层板、高阶 HDI 等高端产品的需求。同时，AI 芯片迭代及正交背板等新技术方案，不断推动 PCB向更高层数、更精细线路和先进材料升级，这对核心加工设备的精

4、度、效率及技术能力提出严苛要求。公司推出的 PCB 直写光刻设备以差异化的产品组合实现了 PCB 高低端市场的全覆盖，同时公司聚焦行业龙头客户需求，客户涵盖全球全部十大 PCB 制造商及全球百强 PCB 制造商的七成，以鹏鼎控股、沪电股份等国内外头部厂商为协作以拓展全球高端市场。泛半导体业务：直写光刻驱动升级，重塑多领域高端制造生态。泛半导体业务：直写光刻驱动升级，重塑多领域高端制造生态。公司产品体系公司产品体系全面覆盖从面板级到晶圆级的制程需求，服务于全面覆盖从面板级到晶圆级的制程需求，服务于 IC 掩模版、掩模版、IC 载板及先进载板及先进封装等关键领域封装等关键领域，凭借亚微米级的高精度

5、能力，满足多元化的高端制造场景。在先进封装领域，公司成功进入多家先进封装头部厂商供应链，直写光刻设备解决方案产品性能与可靠性达到业界领先水平。在 IC 载板环节，公司自主研发的直写光刻设备 MAS4 在综合性能上接近国际一流竞品，在客户端验证顺利。在掩模版制程方面，公司设备已攻克先进技术节点并实现落地应用，正持续向更精密的下一代节点加速研发，巩固技术领先地位。投资建议：投资建议：我们预计公司 2026-2028 年实现营收分别为 20.99、29.62、41.11 亿元，实现归母净利润分别为 4.64、6.67、9.19 亿元，对应 EPS 分别为 3.52、5.07、6.97 元。参考可比公

6、司估值水平，基于公司的国内直写光刻设备领先地位，首次覆盖，给予“推荐”评级。风险提示：风险提示：政策与行业波动风险、技术迭代与研发风险、市场竞争与客户集中风险等。ReportFinancialIndex 主要财务指标主要财务指标 2025A 2026E 2027E 2028E 营业总收入(百万)1,408 2,099 2,962 4,111 同比增速(%)47.6%49.0%41.1%38.8%归母净利润(百万)290 464 667 919 同比增速(%)80.4%60.0%43.9%37.6%每股盈利(元)2.20 3.52 5.07 6.97 市盈率(倍)80 50 35 25 市净率(