50亿元珠海金湾基地扩产,面向AI浪潮下高端需求 2025年以来,PCB行业投融资活动呈现显著的AI驱动特征。融资及扩产事件 高度集中于高阶HDI板、高多层板、封装基板等AI服务器及高性能计算相关领域, 单笔投资规模动辄数十亿元,产业资本与地方政府基金深度参与。区域布局上,东 南亚(越南、泰国)成为扩产热点,头部企业加速海外产能建设以贴近国际客户需 求。整体而言,资本正从普适性投资转向精准赋能AI算力、高速通信等高增长赛道 的先进技术与产能。 3.2.2.兼并与重组状况 近年来,中国PCB行业的兼并重组活动呈现两大显著趋势:一是产业链纵向整 合加速,上游材料、专用设备及中高端制造环节成为并购热点;二是全球化布局驱 动海外资产收购,头部企业通过并购快速建立海外生产基地以应对客户供应链重构 占三个皮匠报告网一全行业研究报告、财报、峰会、数据、产业政策下载平台