图42.垂直连续电镀设备线(VCP)
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图18VCP设备市场份额逐步提升
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东威科技VCP设备在贯孔率、均匀性、成本方面均优于竞争对手
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2017-2021年VCP设备总营收占比基本维持在80%左右
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2018-2023年国内VCP设备市场规模CAGR=12%
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2017-2021年VCP设备毛利率维持在41%以上
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公司部分VCP设备在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上均表现良好
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2017-2021年VCP设备占PCB电镀设备营收超过97%
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按电镀设备分类，可分为龙门电镀设备线、垂直连续电镀设备线、以及水平电镀设备线。龙门电镀采用传统悬挂方式，加工范围广泛，工艺系统完备。但随着 PCB产品逐渐高端化，龙门电镀设备已经无法在电镀均匀性、贯孔率等指标满足 PCB生产需求，且存在安全隐患，逐步被 VCP 设备替代。VCP 采用悬挂式移动连续电镀方式，镀件在不同工艺段槽内平稳传动，有效提升了生产效率以及电镀均匀性。水平电镀为垂直电镀工艺的延申，将 PCB 板平行于镀液液面放置。水平电镀技术的出现适应高纵横比通孔电镀需要，减少了通孔入口处镀液回流现象，能够增加孔内镀层均匀性。
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