按电镀设备分类,可分为龙门电镀设备线、垂直连续电镀设备线、以及水平电镀设备线。龙门电镀采用传统悬挂方式,加工范围广泛,工艺系统完备。但随着 PCB产品逐渐高端化,龙门电镀设备已经无法在电镀均匀性、贯孔率等指标满足 PCB生产需求,且存在安全隐患,逐步被 VCP 设备替代。VCP 采用悬挂式移动连续电镀方式,镀件在不同工艺段槽内平稳传动,有效提升了生产效率以及电镀均匀性。水平电镀为垂直电镀工艺的延申,将 PCB 板平行于镀液液面放置。水平电镀技术的出现适应高纵横比通孔电镀需要,减少了通孔入口处镀液回流现象,能够增加孔内镀层均匀性。