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公司 VCP设备在电镀均匀性、贯孔率等关键指标上表现良好，可满足高端 PCB 产品需求。①在电镀均匀性方面，公司自主研发的钢带传输技术、新型夹具技术、特殊挡水装置技术等，使 PCB 电镀过程的平稳行进与电流在板面的均匀分布得以实现，消除不同工序段槽体间电镀液的相互干扰，从而提升设备的电镀均匀性；②在电镀填孔能力方面，公司垂直连续电镀设备通过使用脉冲电镀、创新性喷涌等工艺，有效提升设备的深孔电镀能力。目前随着 PCB不断升级，对高端刚性 PCB 板电镀均匀性的最低要求达到 25µm±2.5µm（R≤5），贯孔率（TP）需达到 80%以上，对高端柔性板电镀均匀性的要求需要达到 10µm±1.0µm（R≤2）。经过多年迭代，公司 VCP 设备在多项关键指标上表现良好符合高端 PCB 制造要求。
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