国内PCB电镀设备中VCP市场规模提升加速
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PCB 产品向高系统集成化及高性能化发展，线宽、线厚、孔径孔数及对位精度等多项指标催化新的电镀技术诞生，垂直连续电镀是将 PCB 板固定住减少晃动，全程通过喷淋的方式确保液面能覆盖板面，以避免龙门式电镀所产生的不均匀性，从而提升电镀过程稳定性及关键性能表现，避免 PCB 板微盲孔内铜层不均匀。因此，在当前中高端 PCB 产线中，垂直连续电镀（VCP）已成为主流电镀方案。
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