主流SST拓扑组合四方案对比：从通用主流到集中管控，各有场景侧重

3.2.3SST拓扑组合路线与选型建议 在实际工程应用中，SST拓扑选型并不是前级AC/DC或后级DC/DC的单独选择，而是需要结合输入电压等级、 输出电压需求、功率容量、双向功率需求、储能接入方式、效率目标、模块化维护和成本边界进行系统级组合。对于10 kV 交流接入、8O0V直流输出的AIDC场景，前级CHB拓扑与后级隔离DC/DC 拓扑的组合具有较清晰的模块化扩 展和工程实现路径，可作为当前阶段重点讨论的技术路线[20，40-42]。 从典型组合看，CHB+DAB适合需要双向功率调节、储能接入和直流母线功率支撑的综合型AIDC场景； CHB+LLC 适合以单向供电为主、追求高效率和高功率密度的场景；CHB+PSFB 适合成本敏感、以负载供电为主、对 双向调度需求较弱的场景；CHB+Bi-CLLC可作为面向高效率、高功率密度和双向能量调度需求的前瞻路线。 MMC+DAB更适合园区级直流配电、多端口能源接口或更高电压等级场景，但其模块数量、控制复杂度和系统成本需要 综合来看，面向当前阶段较稳妥的工程化落地，CHB 前级与PSFB、LLC 或DAB 后级组合更具现实基础。其中， CHB+PSFB和CHB+LLC 更适合单向供电和成本／效率导向场景，CHB+DAB更适合储能接入和双向功率调节场景， CHB+Bi-CLLC 可作为高效率、高功率密度双向调度的前瞻候选路线。若面向园区级能源协同、多端口接入或更高电压 等级应用，MMC+DAB等组合仍具有研究和示范价值，但需进一步评估系统复杂度、工程成本和认证路径[36，38， 3.3SST关键技术 在拓扑路线确定之后，SST的工程化能力主要取决于控制、器件、磁性元件、热管理、轻载降耗、数字化控制和故 障保护等关键技术的协同成熟度。面向AI智算中心10kV交流接入、800V直流输出的MW级SST，本节重点分析 上述关键技术对系统效率、功率密度、动态响应、可靠性和工程适配性的影响。 3.3.1SST的主流控制策略 级AC/DC控制、后级隔离DC/DC控制和系统级协调控制三个层级。以前级CHB与后级双向LLC组合为例，前级控 制主要负责并网电能质量、中间直流环节稳定和模块均压；后级控制主要负责高频隔离、功率传输、软开关优化和800 √直流输出稳定；系统级协调控制则负责前后级功率匹配、母线电压支撑、储能接口协同和运行状态管理。