工信部重大技术装备指导目录中披露两类半导体光刻机设备
2024-12-18 11:52:41
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近日，工信部发布《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》中的电子专用装备目录下，集成电路设备方向披露：氟化氩光刻机和氟化氪光刻机，二者均属于 DUV光刻机。其中氟化氩光刻机分辨率≤65nm、套刻≤8nm；氟化氪光刻机分辨率≤110nm、套刻≤25nm。若按照套刻精度与量产工艺约 1：3 的关系，氟化氩光刻机有望用于 28nm芯片产线中的部分工艺。若该类光刻机能实现量产推广，则已能对国内成熟制程扩产起到一定支持作用。
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