英伟达H100与B200AI服务器板卡PCB与CCL供应链
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根据 DT 芯材微信公众号，单台 AI 服务器覆铜板用量是传统服务器的 3-5 倍。在主要板卡方面，高速覆铜板需制作成高多层板以及 2-5 阶 HDI 板，并且有向更高阶数发展的趋势。根据《224G 高速互联对 PCB 及覆铜板需求和挑战》，从 112G 至 224G 标准的演进要求高频高速 CCL 的 Dk/Df 由 3.2/0.0012 进一步优化至 3.0/0.0009，旨在通过介电性能的极限提升大幅削减信号在超高频传输过程中的能量衰减与延迟。以英伟达为例，H100 HGX的 UBB 板卡主要采用 EM-890K（M7），而 2024 年发布的 B200 及 GB200 系列已全面升级为 EM-892K（M8）等级材料，显著提升了高频高速环境下的信号传输质量。
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