属于“新一代信息技术产业”下的“电子核心产业”范畴。 ●产业链中的位置：PCB行业在电子信息产业链中扮演中游制造的核心角色，具有 承上启下的枢纽作用。上游主要为原材料供应商，包括覆铜板、铜箔、玻纤布、树 脂、半固化片、油墨等，其中覆铜板是最主要的基板材料，其性能直接影响PCB产 铜板加工为各类PCB产品。下游为广阔的应用领域，涵盖通信设备、计算机/服务器、 消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备及航空航天等。 ●与相关行业的区分：PCB行业与集成电路（芯片）制造行业存在本质区别。集成 电路行业的核心是半导体晶圆上微电子电路的设计与制造，而PCB行业的核心是承 载和连接各类电子元器件（包括集成电路芯片）的基板与线路制造。两者在技术路 径、工艺方法和产业定位上均有显著差异。 1.3.2.本报告研究的印制电路板PCB行业范围界定 基于前文行业归属，本报告对PCB行业的研究范围界定如下： ●产品范畴：涵盖单/双面板、多层板、HDI板、封装基板（IC载板）、挠性板（FPC) 及刚挠结合板等主要品类，重点分析多层板、HDI板、封装基板及挠性板的市场规 模与技术趋势。 占三个皮匠报告网一全行业研究报告、财报、峰会、数据、产业政策下载平台