蘅东光CPO业务布局情况
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2024-2030年CPO市场规模展望
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图30.CPO产业链生态
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图31.CPO产业链梳理
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图8.NvidiaSpectrum-XPhotonics与传统可插拔光模块功耗对比图（CPO省去了DSP功耗大幅降低）
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图6.CPO模组与硬币大小对比(7.8*16*8mm)
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图19.晶圆代工厂（如台积电）参与CPO方案
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图20.温度对CPO性能影响剧烈
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图20、CPO交换机
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CPO（左）与CPC（右）的原理示意
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CPO指数自2022年底启动，截至2026年1月指数涨幅接近9倍
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印尼棕榈油CPO+PPO产量（万吨）
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LightCounting预计2030年全球CPO端口达3635万个
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全球AI光模块&CPO&LPO市场快速扩容
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本周光模块（CPO）指数涨幅居首
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国资委79号文件央国企信创替代方案
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图11 联合国全球数字和可持续贸易便利化调查评分，2025年
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图9 “最坏情况”贸易战对价格的影响，2025 到 2030 年
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图 8 “最坏情况”贸易战对印度尼西亚前10大农业食品下游需求部门的影响，2025年至2030年
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图6 印尼对美国的农业出口，2010年至2024年
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图7 受到美国互惠关税影响最大的五种农业食品产品
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公司在 CPO（光电共封装）业务领域已形成系统性技术布局。近年来，公司围绕硅光集成与高密度光互连核心需求，开发了多项关键配套产品与工艺。公司开发了适用于 1.6T CPO 的保偏光纤与单模光纤混合无源内连光器件（PM MT-FA），已完成原型验证及小批量试产；基于原有 Shuffle 技术，创新推出 3D Shuffle 产品，实现多通道光纤在狭小空间内连接光引擎与前面板，并完成客户送样。此外，公司还启动 CPO 交换机内硅光芯片可插拔耦合系统开发，构建支持 CPO 的工程验证与送样能力。相关技术已应用于 400G、800G 光模块，并正向 1.6T 及更高速率演进，全面契合 AI 数据中心对高速、低功耗、高集成度光互连的迫切需求，奠定公司在 CPO 产业链中的关键供应商地位。
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