从空间来看,我们测算,2026 年我国高速铜连接(AI)市场规模有望达 129 亿元,未来 5年CAGR为 46%。根据 IDC,2024年我国AI服务器市场规模为 221亿美元,同比提升 134%,IDC 预测到 2029 年我国 AI 服务器市场规模有望突破 1000 亿美元,2025E-2029E 市场规模CAGR 为 35%。基于 IDC 对于 AI 服务器市场规模的预测,以及华丰科技对于其高速线模组(背板连接器+线缆,可理解为高速铜连接)未来在 AI 服务器的价值量占比 3%-5%的判断,我们假设 2024-2029 年高速线模组价值量在 AI 服务器中的占比逐年提升(逻辑在于:a.GPU 带宽持续升 级,高速率传输需求增加,高速线模组 ASP 和用量均有望提升;b.超节点架构占比提升,短距铜连接应用增加),测算得 2024 年我国高速铜连接市场空间约 47 亿元,我们预计 2026 年我国高速铜连接市场空间约为 129 亿元,同比提升 56%,我们预测到 2029年我国高速铜连接市场空间约为 309 亿元,其中 2025E-2029E 市场空间 CAGR 为 46%。