2019-2029全球先进封装行业市场规模（亿美元）
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3）芯粒多芯片集成封装：2.5D/3D封装是先进封装行业主要增长点转变的最充分受益者。全球 2.5D/3D 封装的市场规模由 2019 年的 24.9 亿美元增长至 2024 年的 81.8 亿美元，复合增长率为 26.9%，是增长最快的先进封装技术。未来，受益于人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算的快速发展，以及高端消费电子的持续进步，2.5D/3D封装的市场规模仍将保持高速增长的态势，预计将在 2029 年达到 258.2 亿美元，2024 年至2029年复合增长率为 25.8%，高于 FC、WLP等相对成熟的先进封装技术。
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