图3、2025Q4/2026Q1NAND和DRAM合约价预测（202602预测）

展望 2026，AI 对存储需求已变革为 HBM 和 SSD 的双轮驱动。HBM 替代传统 DDR，为 GPU提供 TB/s级的内存带宽，是大模型训练的核心瓶颈；企业级 SSD作为训练数据集、向量数据库的载体，要求极高的 IOPS、低延迟与稳定性，市场 规模快速扩张。 存储原厂与云厂商、AI 客户签订 3-5 年长期供应协议，正从根 本上重塑行业资本开支逻辑。长协锁定中长期需求与现金流，显著提升投资可见 度与确定性，推动全球存储资本开支进入规模高增、结构优化、周期平滑、头部 集中的新阶段。一方面，需求端能见度从季度拉长至 3-5 年，价格与盈利波动收敛，原厂扩产意愿与能力同步增强，资本开支从 “周期驱动” 转向 “长需锁定 + 技 术迭代” 双驱动。另一方面，长协优先保障 HBM、DDR5、高容量 3D NAND等 高毛利 AI 服务器 级 产品，资本开支重心向先进工艺、高端产能与先进封装倾斜， 供需紧平衡格局得以延续。同时，长协模式弱化了传统 “景气扩产—过剩砍支” 的 周期波动，资本开支由大起大落转为稳步上行、跨年持续，设备与材料端订单可 见度、持续性及价值量同步提升；头部原厂凭借技术与产能优势锁定核心长协，资本开支进一步向头部集中。