长鑫存储DRAM产能快速扩张（单位：万片/月，%）
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中国新一轮半导体资本开支周期开启。经历 2023-2024 年的产能消化期后，中国主要晶圆代工厂的产能利用率在 2025 年普遍回升至满载甚至超载水平，头部代工厂不得不加速扩产以锁定战略客户。同时，存储供应短缺使得下游客户主动寻求替代供应来源，中国存储厂商的产品导入阻力大幅降低，长鑫存储、长江存储积极推进扩张计划。基于 SEMI 对半导体设备市场规模的预测，估算 2026 年中国（除港澳台地区）半导体总投资将达到 4165 亿元，同比+49%。
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