芯片算力与TDP提升趋势的对照（单位：TFLOPS、W）
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英伟达新一代芯片功率密度较高，对散热基础设施提出颠覆式挑战。随着芯片算力的快速发展，芯片的 TDP（Thermal Design Power）——散热功率的快速攀升。从英伟达V100 到 GB200 的芯片散热功率的变化值来看，芯片散热功率很快达到 1200W 以上，甚至更高。按照英伟达最新的计划，采用最新芯片架构的 GB200 算力模组，模组的散热功率达到 5400W（两块 GB200），如此高的芯片功率密度，给 GPU 服务器的供电和散热等基础设施提出了颠覆式的挑战。
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