芯片算力与TDP提升趋势的对照（单位：TFLOPS、W）
2025-07-14 13:47:29
178
相关数据
行业数据1
GB200NVL72每柜TDP为125-135kW
2026-01-14 13:51:52
47
原图定位
行业数据1
英伟达JetsonThor系列新发布，可提供高达2070TFLOPS的AI性能
2025-12-22 13:42:09
37
原图定位
行业数据1
美国TDP利润修复，26年初芳烃或迎来回调
2025-12-19 13:53:22
85
原图定位
行业数据1
图表8.TPUv7Ironwood单芯片FP8算力达4614TFLOPS，略超英伟达B200
2025-12-15 13:47:50
58
原图定位
行业数据1
海外芯片FP16（TFLOPS）数据
2025-11-07 13:40:43
281
原图定位
行业数据1
国内芯片FP16（TFLOPS）数据
2025-11-07 13:40:43
801
原图定位
行业数据1
处理器TDP值与风冷&液冷冷却能力对比
2025-08-19 13:45:55
203
原图定位
行业数据1
英伟达GPU持续迭代，新一代GB200芯片TDP已提升至1200W以上
2025-08-19 13:40:28
204
原图定位
行业数据1
芯片TDP不上（以AIGPU为例）
2025-08-01 13:37:47
242
原图定位
行业数据1
图142005-2035年GPU的热设计功率（TDP）
2025-03-04 13:44:12
171
原图定位
行业数据1
英特尔、AMD、英伟达主要芯片产品TDP变化趋势（单位：W）
2025-02-19 14:00:43
291
原图定位
行业数据1
表1.GB300相比GB200在GPU显存、计算性能、TDP热设计功耗、网卡等有差异
2025-01-15 13:43:38
279
原图定位
行业数据1
GPU的单位面积计算性能（TFLOPS/mm^2）2.5年仅提升15%
2024-08-16 08:15:31
353
原图定位
行业数据1
TPUv5e的相对性能（TFLOPs/$）是TPUv4的2.3倍（TPUv4公开
2024-08-16 08:15:31
405
原图定位
行业数据1
国资委79号文件央国企信创替代方案
2024-10-10 08:15:13
21486
原图定位
最新数据
行业数据1
图11 联合国全球数字和可持续贸易便利化调查评分，2025年
2026-04-03 08:30:00
22
原图定位
行业数据1
图10 印度尼西亚针对其前10大出口产品进入美国市场的主要竞争者及其最新的相应关税水平
2026-04-03 08:30:00
23
原图定位
行业数据1
图9 “最坏情况”贸易战对价格的影响，2025 到 2030 年
2026-04-03 08:30:00
16
原图定位
行业数据1
图 8 “最坏情况”贸易战对印度尼西亚前10大农业食品下游需求部门的影响，2025年至2030年
2026-04-03 08:30:00
12
原图定位
行业数据1
图6 印尼对美国的农业出口，2010年至2024年
2026-04-03 08:30:00
16
原图定位
行业数据1
图7 受到美国互惠关税影响最大的五种农业食品产品
2026-04-03 08:30:00
14
原图定位
英伟达新一代芯片功率密度较高，对散热基础设施提出颠覆式挑战。随着芯片算力的快速发展，芯片的 TDP（Thermal Design Power）——散热功率的快速攀升。从英伟达V100 到 GB200 的芯片散热功率的变化值来看，芯片散热功率很快达到 1200W 以上，甚至更高。按照英伟达最新的计划，采用最新芯片架构的 GB200 算力模组，模组的散热功率达到 5400W（两块 GB200），如此高的芯片功率密度，给 GPU 服务器的供电和散热等基础设施提出了颠覆式的挑战。
行业数据
原图定位
相关数据
最新数据
原图定位
