据 TrendForce,英伟达 HGX AI Server 每柜 TDP 达 60kW 至 80kW(风冷散热),GB200 NVL72 每柜 TDP 为 125-135kW(液冷散热+风冷散热),GB300 NVL72 每柜TDP为 132-140kW(液冷散热+风冷散热),VR200 NVL144每柜TDP预计约为 200kW(液冷散热),将于 2027 年底前上市的 Rubin Ultra NVL576 机架功率需求或达 600 kW,多芯片机架在高速互通界面、热设计功耗(TDP)等设计规格显著提升。随着处理器和服务器设计功耗的增加,数据中心单机架功率也将显著提升,Vertiv 预测2024 至 2029 年,AI 服务器机架级功率密度将从 50kW 飙升至 1MW。