图表40HTCVIVE主板正反面承载了大量IC

对于分体式 VR 头显而言，芯片方面无线、接口、传感器芯片价值占比最大。由于分体式头显要与 PC 之间高速串流，因而使用了大量的接口芯片，实现信号的整理、中继、交换功能。而 6DOF 的传感能力需要多颗 6 轴 MEMS 陀螺仪和加速计，部分带有摄像头或红外传感的设备还需要光源、CIS、ISP 等配套芯片。交互设备方面，由于要与主机频繁交互操控和位置信息，部分方案使用通信芯片进行精准定位，网络射频方案相对重要，目前主流的方案有 2.4G 私有 RF 协议（如 HTC VIVE方案）、UWB、低功耗蓝牙以及 WIFI 等。