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综合美国商务部、SEMI、BCG 等海外研究统计,目前虽然我国大陆在 28nm 以上的芯片产品、内存、电源、模拟等领域占据了全球生产能力的较大市场份额,但在 10nm以下的高端芯片方面,竞争优势较韩国、我国台湾省并不显著,未来我国大陆的半导体装备制造能力仍有待取得更多关键突破。
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