相较于 MCL,MLCP 方案虽然热传导路径更长但生产工艺相对成熟、方案兼容性更高,短期内在同样能满足芯片散热需求的基础上,MLCP 的技术安全性更高,芯片厂商应用意愿更高。从产业化进度来看,预计英伟达在 VR200 NVL72 架构中将首先采用微通道冷板配合镀金散热盖(gold-plated lid)的散热组合,这标志着微通道冷板技术成为高端 AI 服务器的主流散热解决方案。相比之下,MCL方案由于盖板制造工艺复杂、可靠性仍需验证,商业化落地进展晚于 MLCP,最快预计于 2027 年下半年看到量产应用。