微通道冷板（MLCP）技术示意
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从物理结构上看，MLCP 路线中，冷板与芯片之间隔着两层热界面材料（TIM）和一块均热板（HIS），热阻链条依然冗长；MCL 路径中，在芯片封装的盖板内部直接蚀刻出微通道，使冷却液直接与芯片盖板热交换，相当于较 MLCP 减少了一层 TIM 和均热板，通过消除中间介质的热阻，进一步提高了散热效率。
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