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PCB 在整个光模块 BOM 成本占比 5%，对小型化、信号质量、散热等提出较高要求。根据头豹研究院数据，2022 年 PCB 占光模块成本结构的 5%左右。光模块 PCB 除了与通用通信 PCB 类似的高速信号完整性和电源完整性要求外，还需实现小型化和高密度布线，同时在有限空间内高效散热。1）高精度集成：光模块 PCB 必须确保光纤/透镜与有源光学元件（激光器、光电二极管）之间实现亚微米级的精密对准。这要求 PCB 特征（如基准点、安装焊盘）具有极严格的制造公差，并且 PCB 材料需具备优异的尺寸稳定性。2）散热：光模块中关键光学元件的特性强烈依赖于温度，如果温度变化超过±0.1°C，光输出的波长将会漂移，可能会损害激光二极管的性能。
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