PCB板填孔电镀中的盲孔（左）、通孔（右）电镀
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电镀是通过电解方式，在基材表面沉积均匀、致密、结合良好的金属或合金层的过程，是 PCB 生产中必不可少的工艺。按照产品对工艺要求分类，可分为全板电镀、图形电镀和填孔电镀，其中填孔电镀几乎是所有种类 PCB 生产制备所需的工艺，根据孔的类别也可分为盲孔电镀和通孔电镀。在高阶 HDI、类载板、IC 载板中，图形电镀是较为关键的工艺。
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