图表8.不同类型玻纤布差分带状线损耗测试结果
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低介电电子布可以有效改善 PCB 的介电性能。根据 OFweek 刊登的《高速 PCB 损耗性能的影响分析》，覆铜板基材对 PCB 的介电损耗特性有重要影响。因为覆铜板基材包括树脂、玻纤布、溶剂、铜箔、填料等多种材料，所以基材的介电常数和介电损耗因子和其组成息息相关，其中玻纤布是影响 PCB 介电性能的关键材料之一。该论文对比了 E 玻纤（E-glass，普通玻纤）和 NE 玻纤（NE-glass，低介电玻纤）两种材料对 PCB 介电性能的影响。NE 玻纤是日本日东纺织株式会社（简称日东纺，下同）为 PCB 开发的低介电常数和低介电损耗因子的玻纤布。论文实验结果表明相较于 E 玻纤，NE 玻纤可以在一定程度上降低信号损失，且传输频率越高，NE 玻纤对损耗性能的改善程度越明显。
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