2024-2026年HBM在DRAM营收、产能中的占比
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图4.1：.可规模化AI咨询的关键组件分类
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早于 2023 年行业就在将产能重心迁移向 HBM、DDR5 等高端产品，而这些产品会消耗更多的晶圆面积。由于 HBM 需要复杂的 TSV（硅通孔）穿孔工艺且晶圆裸片（Die Size）更大，每制造 1 颗 HBM 芯片，大约需要 3 颗同等容量标准 DRAM 的晶圆产能。
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