CMIP抛光液是研磨材料和去离子水、PH值调节剂、氧化剂以及分散 产生一层氧化膜,再由抛光液中的磨粒去除,达到抛光的目的。根据 应用的不同工艺环节,可以将抛光液分为硅衬底抛光液、铜及铜阻挡 层抛光液、钨抛光液、介质材料抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以 及用于先进封装的硅通孔(TSV)抛光液等,产品品种繁多,即使是 同一技术节点、同一工艺段,根据不同抛光对象、不同客户的工艺技 术要求也有不同配方。 CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料,根据 SEMI数据,CMP 抛光材料在集成电路制造材料成本中占比 7%,其 中 CMP抛光垫、CMP 抛光液、CMP 清洗液合计占 CMP 抛光材料成 本的 85%以上。根据TECHCET数据,2024年全球半导体CMP 抛光 材料(包括抛光液和抛光垫,其中抛光液占比近60%)市场规模为 34.2亿美元,2025年预计增长6%至36.2亿美元。随着全球晶圆产能 的持续增长以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的