中国台湾地区重点半导体产业龙头建设计划不完全梳理（截至2025年12月31日）
2026-01-13 13:50:06
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美国部分虚电厂项目（不完全统计）
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当前全国和各省市的零碳园区建设情况（不完全统计）
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欧洲、日本退出列表（不完全统计）
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中国大陆半导体封装市场规模（亿元）
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全球半导体封装市场规模（亿美元）
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产业概述1
半导体封装技术的发展历程
2026-04-01 10:19:43
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行业数据1
全球半导体销售额当月同比数据（%）
2026-04-01 10:19:43
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行业数据1
展览4 到2030年，半导体市场的价值可能达到1.6万亿美元
2026-04-01 08:30:00
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行业数据1
按应用预测的半导体需求，空间相对于其他行业显示出较慢的组件增长，2030年
2026-04-01 08:30:00
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行业数据1
中国半导体代工/封测/设备/AI芯片设计板块估值
2026-03-31 08:15:54
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行业数据1
全球半导体AI芯片/存储/代工板块估值
2026-03-31 08:15:54
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市场规模1
全球半导体市场规模预测
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行业数据1
日本/韩国/中国台湾地区天然气库存量
2026-03-30 08:15:02
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行业数据1
日本/韩国/中国台湾地区天然气可用天数
2026-03-30 08:15:02
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行业数据1
欧洲、日本、韩国、中国台湾地区四个地区发电结构（2024）（2024）
2026-03-30 08:15:02
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最新数据
行业数据1
图11 联合国全球数字和可持续贸易便利化调查评分，2025年
2026-04-03 08:30:00
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行业数据1
图10 印度尼西亚针对其前10大出口产品进入美国市场的主要竞争者及其最新的相应关税水平
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图9 “最坏情况”贸易战对价格的影响，2025 到 2030 年
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图 8 “最坏情况”贸易战对印度尼西亚前10大农业食品下游需求部门的影响，2025年至2030年
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图6 印尼对美国的农业出口，2010年至2024年
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图7 受到美国互惠关税影响最大的五种农业食品产品
2026-04-03 08:30:00
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中国台湾晶圆厂投资主力以台积电、联华电子为核心。台积电在 2nm 与 A16 全速“冲刺”中，其 26 年在中国台湾的投资计划“多点开花”。晶圆代工厂聚焦新竹宝山（Fab20）与高雄（Fab22），2 个厂区合计规划建设 9 座晶圆厂，投资规模预计各在 1.5 兆新台币（合约 500 亿美元）左右，此外在嘉义和南科分别规划 2 座先进封装厂 AP7 及 AP8，并持续转化部分成熟制程为先进封装产线。联华电子则聚焦成熟制程的特殊化及多元布局，在中国台湾着重于南科 12A 厂 P5、P6 及 P7 扩建，同时与 Intel 合作开发 12nm 技术，公司预计27 年 12nm 达量产出货条件，远期目标中国台湾内外产能布局达均衡状态，预期中国台湾以外的资本开支同样有望加码。此外，日月光（ASE）、力成等均有新建厂计划推进中。
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