中国台湾地区重点半导体产业龙头建设计划不完全梳理（截至2025年12月31日）
2026-01-13 13:50:06
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中国台湾晶圆厂投资主力以台积电、联华电子为核心。台积电在 2nm 与 A16 全速“冲刺”中，其 26 年在中国台湾的投资计划“多点开花”。晶圆代工厂聚焦新竹宝山（Fab20）与高雄（Fab22），2 个厂区合计规划建设 9 座晶圆厂，投资规模预计各在 1.5 兆新台币（合约 500 亿美元）左右，此外在嘉义和南科分别规划 2 座先进封装厂 AP7 及 AP8，并持续转化部分成熟制程为先进封装产线。联华电子则聚焦成熟制程的特殊化及多元布局，在中国台湾着重于南科 12A 厂 P5、P6 及 P7 扩建，同时与 Intel 合作开发 12nm 技术，公司预计27 年 12nm 达量产出货条件，远期目标中国台湾内外产能布局达均衡状态，预期中国台湾以外的资本开支同样有望加码。此外，日月光（ASE）、力成等均有新建厂计划推进中。
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