随着半导体行业发展逐渐上升，零部件需求也在逐渐增加。
根据数据显示，预计到2022年全去半导体设备市场扩大到1140亿美金，若仅考虑备厂商所需的零部件，预计2022年全球半导体零部件市场超300亿美金。
从国内市场上看，20201年中国大陆晶圆厂采购8寸和12寸前道设备零部件金额大约为4.3亿，预计2023年新增产能达50%。预计2023年中国半导体零部件市场规模将超过80亿元，到2025年中国半导体零部件市场规模有望超过120亿元。
数据来源《江丰电子-立足靶材持续打通产业链，零部件开启新增长赛道-220318(33页)》
