根据数据显示，2021年全球半导体材料市场规模打底裤620亿美金，2021年中国大绿半导体材料市场超过了100亿美金，排在世界第二。
随着半导体材料的增长，晶圆制造制造材料占比在逐渐增加，2021年晶圆制造材料占比达到了62%，市场规模大约达384亿美金，封装材料大约237亿美金。由此可见，2021年全球半导体靶材市场规模16.4亿美金，随着全球产能扩张，市场规模有望持续增长。
数据来源《江丰电子-立足靶材持续打通产业链，零部件开启新增长赛道-220318(33页)》
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