据Gartner预测,2021年全球半导体资本支出将达1419 亿美元,同比增长28.4%。自20Q3全球晶圆厂产能紧张以来,产能利用率基本维持在100%以上,全球主流晶圆厂均大幅提升2021年资本支出,TSMC将2021年资本支出从250-280亿美金上修至300亿美金,UMC也将2021年资本支出从15亿美金上修到30亿美金,SMIC和华虹2021年资本支出分别预计达43和14亿美元。
数据来源《盛美上海-新股报告:国内清洗设备龙头,加速布局平台化-211115(24页)》
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