边缘AI的爆发正在重塑利基存储市场的技术路径与成长空间。民生证券研究所研报指出，全球利基存储龙头华邦电子推出CUBE半定制化紧凑超高带宽DRAM方案，国内龙头兆易创新成立子公司青耘科技布局定制化存储。端侧存算一体趋势为利基存储开辟了新的技术赛道。本文基于民生证券研报，深入分析端侧存算一体技术趋势及产业链机遇。
边缘AI催生存算一体新需求
AI算力正从云端向边缘端延伸。智能手表、AR/VR眼镜、协作机器人、ADAS系统等边缘设备对AI算力的需求快速增长，但受限于功耗、体积、成本等因素，传统存储方案难以满足边缘AI对高带宽、低功耗、小尺寸的综合要求。
存算一体架构成为边缘AI存储的最优解。通过将存储与计算紧密结合，减少数据搬运带来的延迟和功耗，存算一体方案可在有限功耗预算内实现更高的有效算力。利基存储厂商凭借在低功耗、小容量存储领域的技术积累，正成为端侧存算一体趋势的核心受益者。
华邦CUBE方案引领技术方向
全球利基存储龙头华邦电子推出的CUBE方案是端侧存算一体的代表性技术路径。CUBE全称Customized/Compact Ultra Bandwidth Elements（半定制化紧凑超高带宽DRAM），基于3D堆叠DRAM芯片与TSV（硅通孔）互连技术，实现高带宽、低功耗、小尺寸。
CUBE方案专为穿戴设备、协作机器人及ADAS系统等边缘端场景设计。3D堆叠技术可在不增加芯片面积的前提下大幅提升存储带宽，TSV互连技术则降低了数据传输功耗。这一技术路径为利基存储厂商在AI时代提供了差异化竞争优势——既不同于云端AI所需的高容量HBM，也不同于传统消费存储的标准化产品。
国内厂商积极跟进端侧存储布局
国内利基存储龙头正积极跟进端侧定制化存储趋势。兆易创新于2024年7月31日成立控股子公司青耘科技，开拓包括定制化存储方案在内的新技术、新业务、新市场和新产品。作为国内NOR Flash和利基DRAM龙头，兆易创新在存储芯片设计领域积累深厚，有望受益AI端侧应用发展对存储的增量需求。
北京君正同样布局了端侧存储产品线。公司作为龙头车规存储厂商，主要产品覆盖SRAM、DRAM、FLASH，亦积极跟进端侧AI的DRAM应用新赛道。车规市场本身对存储芯片的可靠性、稳定性要求极高，与端侧AI对存储的高要求高度契合。
表4：国内外利基存储厂商端侧存算一体布局| 厂商 | 技术/产品方向 | 目标应用场景 |
|---|
| 华邦电子 | CUBE 3D堆叠DRAM+TSV互连 | 穿戴设备、协作机器人、ADAS |
| 兆易创新 | 青耘科技定制化存储方案 | AI端侧应用 |
| 北京君正 | 车规SRAM/DRAM/FLASH | 汽车电子、AI端侧 |
端侧存算一体打开利基存储成长空间
端侧存算一体趋势对利基存储行业的增量贡献体现在两个层面。其一，单设备存储价值量提升。端侧AI需要更高带宽、更低功耗的定制化存储方案，ASP较传统利基产品有明显提升。其二，应用场景大幅拓展。从传统的消费电子、工业控制扩展到智能穿戴、机器人、智能汽车等新兴领域，市场空间显著扩容。
民生证券研报指出，国内较多厂商均布局了近似的利基型存储品类，端侧存算一体有望成为差异化竞争的关键赛道。率先在定制化存储方案上取得突破的厂商，有望在AI端侧爆发中占据先发优势。
