2025年，AI浪潮从云端到端侧全面奔涌。华安证券2025年电子行业年度策略报告指出，全球生成式AI市场规模将从2020年140亿美元增至2028年5160亿美元，中国智算中心AI芯片市场2025年将达507亿元。三条Scaling Laws并行突破需求天花板疑虑，新应用多点开花助力算力投资正循环。MLCC、铜连接、玻璃基板、电源模块等细分领域迎来结构性增长机遇。本文从AI算力需求、基础设施投资、核心受益环节三个维度，系统展望电子行业云端AI的投资机会。
算力需求——生成式AI引爆，三条Scaling Laws并行
全球生成式AI市场正迎来高速增长期。据《2024年中国算力行业白皮书》，2020-2028年全球生成式AI市场规模将由140亿美元增至5160亿美元，8年CAGR达57%。中国生成式AI应用市场由98亿元增至2804亿元（CAGR 52%），投资额由5亿元增至1388亿元（CAGR高达102%）。需求持续性是市场最关心的议题。英伟达CEO黄仁勋在Q3财报业绩会上明确指出，除了Pre-train Scaling有效外，还看到Post-train Scaling和Test-time Scaling两个新增方向，合计三条Scaling Laws并行，缓解市场对算力需求见顶的担忧。大模型核心从去年的文字&图片为主，过渡到今年下半年以来的语音&视频（OpenAI GPT-4o高级语音模式、智谱清言视频通话功能），对算力需求再上一个台阶。陪伴类应用日均使用时长超1小时，高频调用是巨量推理需求的必要条件。空间计算领域，World Labs发布的“空间智能”模型通过单张2D图片即可生成3D世界，标志着AI从2维走向3维。
智算中心与大模型——507亿芯片市场，训练+推理近千亿
中国智算中心建设加速。据工信部，2023年底全国建成智算中心30座，预计2025年达50座。单座智算中心平均投资21亿元，按服务器成本占69%、GPU占高性能服务器成本70%计算，2025年中国智算中心AI芯片市场约507亿元。大模型训练端：假设2025年中国600个大模型平均参数2000亿、Token 2000亿、训练周期30天，需397200张A100，市场规模约417亿元。推理端：假设300个模型日均访问1000万次，需491400张A100，市场规模约516亿元。仅训练+推理两端，中国大模型AI芯片市场合计已超900亿元。全球算力需求从训练向推理端延伸，AI服务器出货量高速增长，带动上游MLCC、铜连接、PCB、电源模块等全产业链扩容。
中国大模型AI芯片市场测算（2025E）| 应用场景 | 大模型数量 | A100需求量（张） | 市场规模（亿元） |
|---|
| 训练端 | 600个 | 397,200 | 417 |
| 推理端 | 300个 | 491,400 | 516 |
| 合计 | — | 888,600 | 933 |
核心受益环节——MLCC/铜连接/玻璃基板/电源模块
MLCC：AI服务器MLCC用量是普通服务器5-10倍，部分料号价差高达十倍。测算AI PC、AI手机、AI服务器三大应用到2028年将驱动全球MLCC市场达1774亿元，AI MLCC占比从6%升至65%。建议关注三环集团、风华高科、洁美科技。铜连接：LightCounting预测未来五年高速电缆销售额翻倍以上，2028年达28亿美元。DAC和AEC的CAGR达25%/45%。英伟达GB200 NVL72采用铜缆直连实现芯片间数据传输，相比H100在LLM推理性能提升30倍，能耗效率提高25倍。建议关注沃尔核材、新亚电子、立讯精密。玻璃基板：英特尔投入10亿美元支持玻璃基板研发量产，预计2026-2030年量产。Yole预测2028年应用于先进封装的玻璃基板达400万美元，2030年后成为主流方案。我国沃格光电、帝尔激光、蓝特光学等已在TGV技术取得突破。电源模块：NVL72+36机柜电源模块价值从2024年26亿元增至2026年356亿元，CAGR达270%。多相电源由多相控制器+DrMOS构成，是AI服务器供电核心方案。建议关注欧陆通、杰华特、晶丰明源。
