电子行业2025年度策略：AI云侧端侧共振复苏加持国产替代-241216（74页）.pdf

1、日期：日期：2024年年12月月16日日分析师陈耀波（执业证书号：分析师陈耀波（执业证书号：S0010523060001）分析师李美贤（执业证书号：分析师李美贤（执业证书号：S0010524020002）分析师刘志来（执业证书号：分析师刘志来（执业证书号：S0010523120005）分析师李元晨（执业证书号：分析师李元晨（执业证书号：S0010524070001）华安证券研究所电子行业电子行业20252025年度策略年度策略：AIAI云侧端侧共振，复苏加持国产替代云侧端侧共振，复苏加持国产替代证券研究报告证券研究报告2华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值 华安证券研究所华安证券研究所一

2、、云 端一、云 端 A I 投 资 端 与 应 用 端 正 反 馈 开 启投 资 端 与 应 用 端 正 反 馈 开 启AI 浪潮奔涌，算力市场迎高增。投资端与应用端共同驱动，全球生成式人工智能市场迎来高速增长期，中国生成式人工智能市场潜力大。25年三条Scaling Laws并行，突破“天花板”疑虑。基于人工智能带来的算力新基建的需求，带来MLCC，铜缆，先进封装，AI服务器电源模块和PCB等领域的投资机遇。MLCC：AI驱动驱动MLCC产品实现量价齐升。产品实现量价齐升。每台 AI 服务器所需的 MLCC 数量是普通服务器的 5-10 倍，部分料号价差高达十倍。建议关注三环集团、风华高科、

3、洁美科技、国瓷材料、鸿远电子。铜连接：有望成为数据中心交换网络新趋势。铜连接：有望成为数据中心交换网络新趋势。预计未来五年高速电缆的销售额将翻一番以上；其中，AOC 销售额CAGR 15%,DAC和AEC的销售额CAGR 25%/45。建议关注线材厂商沃尔核材、新亚电子、精达股份、鸿腾精密、神宇股份；连接器及组件厂商华丰科技、鼎通科技；高速线缆厂商立讯精密、兆龙互联。玻璃基板玻璃基板:有望凭借其性能优势成为封装基板新趋势。有望凭借其性能优势成为封装基板新趋势。玻璃基板可运用于2.5D/3D封装、扇出晶圆级封装（FOWLP）、等先进封装技术，在AI和HPC领域中首先得以应用。我国相关厂商如沃格光

4、电等在玻璃基板及TGV技术和产能持续突破，有望于未来建立竞争优势。电源模块电源模块:AI服务器算力升级带动量价齐升。服务器算力升级带动量价齐升。我们测算NVL72+36机柜电源模块价值总量将在2024年达到26亿元，到2026年达到356亿元，年复合增长率达270%。多相电源为 CPU/GPU 等供电需求而生，有望成为AI服务器主流供电方案。建议关注我国电源模块布局厂商顺络电子、欧陆通、泰嘉股份、杰华特、晶丰明源。PCB：AI芯片持续迭代带动升级。芯片持续迭代带动升级。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器

5、PCB产品也需要相应升级。对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有相应的变化。建议关注胜宏科技、沪电股份、景旺电子。二、二、AI Agent 驱动驱动大大 模 型 与 端 侧 硬 件 结 合模 型 与 端 侧 硬 件 结 合AI Agent是以大语言模型为大脑驱动的系统，具备自主理解、感知、规划、记忆和使用工具的能力，能够自动化执行完成复杂任务的系统。AI Agent和带有高算力硬件配置的创新硬件如AI手机，AI眼镜，AI耳机的结合，带来换机动力。终端品牌：终端品牌：小米集团是全球前三的智能手机厂商，3Q24全球手机市场份额达到14%，汽车发布之后，小米整体品牌势能明

6、显提升，对手机和AIoT产品都有积极带动作用，随着AI在终端场景的落地，小米生态有望受益。代工环节：代工环节：苹果正在积极推动其用户向新机型迭代，iOS的升级正在让iPhone变得更加智能，而新系统仅支持更新款的产品，苹果或可通过系统的升级，吸引更多的老机型用户向前迭代，缩短其换机周期，拉升年度销量；此外，安卓厂商也会被带动进入AI时代。建议关注：立讯精密，华勤技术。半导体设计：半导体设计：恒玄、全志下游以IoT产品为主，在部分领域市场份额领先；模拟芯片方面，艾为、南芯下游敞口以智能手机、IoT产品为主，叠加AI手机大模型赋能和手机补贴换机推动或将推动相关公司业绩提升。TWS耳机、智能眼镜、智