云端AI基础设施产业链

云端AI算力的持续扩张正在重塑电子产业链的价值分布。华安证券2025年电子行业年度策略报告指出，英伟达GB200 NVL72机柜系统功耗高达198kW，电源模块价值量2026年将达356亿元，年复合增长率270%。铜连接方案凭借高性能、低功耗、低成本优势，在数据中心短距传输中加速替代光模块。玻璃基板凭借卓越尺寸稳定性和电气性能，有望在2030年后成为封装基板主流方案。本文从AI服务器电源、铜连接、玻璃基板、PCB四个核心环节，深入解析云端AI基础设施产业链的投资机遇。

AI算力持续升级正驱动服务器电源用量和功耗大幅提升。英伟达DGX A100系统功耗6.5kW，DGX H100增至10.2kW，DGX GB200 NVL72更是高达198kW。通用服务器与电源模块配比约1:2，AI训练服务器达1:6，高端训练可达1:10。NVL72机柜2025年出货1万架，2026年1.2万架；NVL36机柜2024年出货1万架，2026年7万架。NVL72配置6个33kW电源模块，NVL362配置4个。假设电源单价4元/W并以每年10%递减，2024-2026年NVL72+36电源模块价值量分别为26亿元、333亿元、356亿元。多相电源是AI服务器供电的核心方案，由多相控制器（提供PWM控制信号）和DrMOS（完成电流升降压转换）构成，技术壁垒高、国产替代空间大。我国厂商已具备相关产品量产能力：欧陆通高功率服务器电源处国内领军水平，杰华特30A-90A DrMOS及6/8/12相控制器已量产，晶丰明源16相多相控制器已量产可适配国内外多家GPU客户。

英伟达GB200架构标志着数据中心互联从光连接向铜连接的转变。NVL72系统采用双向1.8TB/s第五代NVLink互连技术，以铜缆直连方案实现芯片间数据传输，与相同数量H100相比，LLM推理性能提升30倍，能耗效率提高25倍。LightCounting预测未来五年高速电缆销售额将翻倍以上，2028年达28亿美元。DAC和AEC的CAGR分别达25%和45%，远超AOC的15%。谷歌TPU v4系统机架内连接使用DAC方案，特斯拉Dojo系统同样采用铜方案。国内华为、腾讯、阿里巴巴等也已在数据中心使用铜连接。产业链方面，上游为铜材料（高性能铜合金）、结构件、元器件，中游为铜缆、连接器、高速铜互连组件，下游为数据中心、5G通信。我国厂商已具备量产能力：沃尔核材单通道224G高速通信线已交付客户，立讯精密224G电连接产品全链条垂直一体化整合，兆龙互联224G高速电缆处于验证阶段。

H3：玻璃基板与PCB——先进封装与AI芯片的双轮驱动

玻璃基板有望成为封装基板新趋势。玻璃具有卓越尺寸稳定性、导热性和电气性能，可应用于2.5D/3D封装、扇出晶圆级封装等先进封装技术。Yole预测2028年先进封装玻璃基板市场达400万美元，2030年后成为主流方案。英特尔投入10亿美元支持玻璃基板研发，预计2026-2030年量产；AMD计划2025-2026年推出玻璃基板；三星电机2024年Q4展示试生产。我国沃格光电投建年产100万平米玻璃基板项目（一期10万平米2024年内投产），帝尔激光已完成面板级玻璃基板通孔设备出货。PCB方面，Prismark预测2023-2028年全球PCB市场从695亿美元增至904亿美元（CAGR 5.4%），服务器/数据传输领域增速11.6%是平均增速两倍多。AI芯片持续迭代带动服务器PCB升级——不同芯片平台对应不同PCB层数、板厚、厚径比，从Purley平台的10:1到Eagle Stream平台的14:1。汽车电动化同样驱动PCB需求，BEV年PCB价值约为燃油车5-6倍。建议关注胜宏科技（5阶20层HDI产品已实现产业化）、沪电股份（企业通讯市场毛利率41.59%）、景旺电子。