一、玻璃基板优势与巨头布局

1.1 玻璃基板与有机基板对比表

玻璃基板热膨胀系数0-9 ppm/℃，杨氏模量50-90 GPa，玻璃化转变温度高于600℃，均优于有机基板（3-17 ppm/℃、10-40 GPa、150-200℃）。玻璃基板通孔密度为高密度、孔径小直径，有机基板为低密度、大直径，翘曲方面玻璃基板较低、有机基板较高。

1.2 国际巨头玻璃基板布局

英特尔计划2026至2030年间实现玻璃基板大规模量产，三星原型生产线预计2024建设、2026年正式量产，AMD预计最早于2025-2026年产品中导入玻璃基板。三星电机2024年1月宣布开发半导体封装玻璃基板，SK子公司Absolics总投资6亿美元建设月产4000块玻璃基板工厂。台积电2024年8月表示进军扇出面板级封装，大力投资玻璃基板研发。

1.3 全球玻璃基板市场空间/亿美元

2023年全球玻璃基板市场空间75.1亿美元，2030年有望达109.2亿美元，年复合增长率5.5%。半导体封装用玻璃基板市场2029年有望达4.3亿美元，2022至2029年年复合增长率15.7%。

二、半导体载板——AI驱动玻璃基板渗透

2.1 全球载板市场空间

2023年全球载板市场空间143.3亿美元，2024年有望达151.4亿美元，受先进封装驱动2032年有望达235亿美元，2024至2032年复合增长率5.65%。封装基板2022年占封装材料市场比重达58%。

2.2 2022年载板市场竞争格局

2022年载板市场前五大厂商为欣兴、南亚、揖斐电、三星电机、新光电气，份额分别为15%、11%、11%、10%、8%，CR5约55%。中国大陆厂商竞争力较弱，高端ABF载板由海外厂商主导。

2.3 玻璃基板电气和机械性能优异

玻璃基板相比有机基板更耐高温，不易因温度波动翘曲变形，厚度可减半约50%，直接提升信号传输速度和功率效率。玻璃基板低介电损耗特性在信号和电力传输中效率更高，有效降低功率损耗。

2.4 TGV与TSV的特性比较

TGV相比TSV具有出色的高频电学特性、可获取大尺寸超薄玻璃衬底、优异的机械稳定性。TGV在高频应用场景中比硅损耗更低，有效提高信号传输质量。TGV主要挑战在于玻璃材料缺乏类似硅的深刻蚀工艺。

三、TGV技术——玻璃基板加工的核心工序

3.1 TGV技术工艺流程图

TGV工艺包括种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、重新分布层布线以及凸点工艺引出等工序。TGV通孔直径通常在10μm至100μm之间，先进封装每片晶圆需数万个TGV通孔并金属化处理。

3.2 国内外布局TGV技术厂商情况

康宁全球市场份额24.67%，LPKF占22.37%，Samtec占9.67%。国内沃格光电具备最小孔径10μm、厚度最薄50μm、线宽线距精度3-6μm的TGV能力。厦门云天半导体可在50-500μm厚玻璃上形成孔径7μm通孔，深宽比70:1。大族半导体、帝尔激光等设备商均已推出TGV激光加工设备。

四、显示基板——Mini/MicroLED带来增量

4.1 MiniLED行业市场规模预测

MiniLED市场规模将从2023年约9亿美元增至2032年约24亿美元，2024至2032年复合增长率约19.2%。MiniLED在电视、智能手机和汽车显示屏等领域广泛应用。

4.2 MicroLED行业市场规模预测

全球MicroLED市场规模到2032年有望达1789.8亿美元，2024至2032年复合增长率约75.43%。MicroLED具备高亮度、低功耗和长寿命优势，在AR/VR领域展现出极大潜力。

4.3 显示领域部分企业玻璃基板布局

沃格光电全资子公司江西德虹总产能规划500万平方米，截至24H1已具备一期年产100万平米玻璃基MiniLED基板产能。雷曼光电2023年10月全球首发PM驱动玻璃基MicroLED显示屏，2024年实现小批量试产。京东方第6代新型半导体显示器件生产线开工，总投资290亿元。AGC成功开发AR/MR眼镜专用玻璃基板并做好量产准备。