全球锡粉行业整体呈现“海外龙头占据高端、国内厂商加速追赶”的竞争格局。海外企业方面,德国贺利氏(Heraeus)、美国爱法(MacDermid Alpha)、日本千住(SENJU Metal)等凭借在电子材料及焊接领域的长期技术积累,在高球形度、低氧含量及超细化锡粉产品方面具备领先优势,广泛应用于半导体封装、SMT 焊接及汽车电子等高端领域;法国 IPS 等企业则在特种球形粉体及粉末冶金方向具备一定竞争力。国内方面,有研粉材、升贸科技、锡业股份等企业近年来依托新能源、消费电子及先进封装需求快速发展,在电子级锡粉领域持续推进国产替代。参考有研粉材招股说明书数据,2018 年有研粉材锡粉产品国内市占率预计超过 15%,2019 年有研粉材锡基合金焊粉总产量、销售量及市场占有率均为国内第一。