低介电电子布市场竞争格局
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国内企业加速布局，全球市场占有率或将持续提高。从竞争格局来看，当前低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，生产商主要包括 Nittobo、台湾玻璃、中材科技（泰山玻纤）、Fulltech、AGY等，2024年合计占有大约 97%的市场份额。目前海外厂商对扩产的考虑较为谨慎，而国内企业加速布局，中材科技（泰山玻纤）、宏和科技等厂商已实现了对一代/二代 Low-DK、low-CTE产品的稳定供应并快速扩产以响应 AI算力建设需求，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局。随着国产替代加速和技术突破，国内企业有望在低介电布实现从“跟跑”到“并跑”的转变，国内企业市场占有率有望稳步提升。
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