PIC中硅光路线占比逐渐提高（十亿美元）
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功耗与密度约束抬升，硅光与新互联架构成为向上迭代的关键。速率提升会显著抬升系统功耗与散热压力，400G 模块功耗大约在 12W 以内，800G 则在 12W 到 16W之间，在 51.2Tbps 及以上时可插拔光学器件在系统级功耗中的占比将越来越大，甚至可能超过交换机系统功率的 50%。当参数逐步逼近可插拔形态上限，行业在技术与架构两条线同步推进：其一，以硅光为代表的光子集成通过 PIC 提升集成度，可在降低系统尺寸与功耗、提升可靠性的同时优化成本曲线，被视为 800G 与 1.6T 阶段重要的降本降功耗路径；其二，互联架构从可插拔进一步走向 CPO 共封装、OCS全光交换，分别从端口侧电互连距离与网络层级效率两个维度突破功耗与密度瓶颈。
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