往后看,光模块速率提升或需通过更高的通道数实现,CPO 还更需要更高通道数的传输以及更窄的光纤排列间距,FAU 的价值量及用量将有持续提升的空间。但 FAU 对材料和制造工艺的要求较高,用于光纤阵列定位的 V 型槽基片主要由玻璃或硅制成,精度高至亚微米级别。在大通道数的 FAU 中,每个通道的插入损耗等性能指标需要同时满足标准,因此加工、组装、测试各环节不仅要求有先进的设备,在高精度对准、故障排查等环节还高度需要工程师及工人“Know-How”的经验及半自动或手动的操作。因此,FAU 在需求爆发式增长时,产能往往难以快速、线性地大规模扩产。