CPO 逐步进入产业化部署周期。CPO 指的是交换 ASIC 芯片和硅光引擎(光学器件)在同一高速主板上协同封装,从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。CPO 技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离,以帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输,由此降低功耗、减少尺寸并提高效率。CPO 行业标准形成预计还要一定时间,但 CPO 的成熟应用或许会带来光模块产业链生态的重大变化。基于硅光与 CPO 的光互连技术,有望率先导入在 NVIDIA Rubin 世代机柜间数据传输的 Scale-out 互联,后续或将光互连整合至未来的 Scale-up 互连架构中,以实现更高的带宽密度。据 TrendForce集邦咨询估计,2026 年用于 AI 数据中心的光通信模块中,CPO 渗透率仅约0.5%。随着硅光与 CPO 封装技术逐渐纯熟,跨机柜的 Scale-Up 光互连数据传输最快将于 Rubin Ultra 或 Feynman 世代开始出现。在数据传输带宽不断提高的情况下,2030 年左右硅光 CPO 于 AI 数据中心的渗透率有机会达到 35%水平。