场的38.4%。2023年受行业整体下行影响降至265.4亿美元，2025年恢复至299.0 亿美元，接近2021年水平，反映出其在通信、计算机等核心应用领域的稳固地位， 封装基板在2021年至2022年保持增长，2022年达143.0亿美元的高点，随 后在2023年回落至125.0亿美元，2025年恢复至137.0亿美元。作为半导体封装 的关键材料，封装基板与半导体周期高度相关，其波动幅度大于整体市场。软板市 场规模在2021年为143.2亿美元，2022年微增至145.5亿美元，2023年下滑至 121.9亿美元，2025年恢复至129.6亿美元，恢复节奏相对平缓，主要受消费电子 需求波动影响。 HDI板是增长弹性最为突出的细分品类。2021年为119.8亿美元，2022年逆 势增长至130.0亿美元，2023年虽回落至105.4亿美元，但2024年和2025年恢 复增速领先，2025年达138.2亿美元，较2021年增长15.4%，在主要品类中增幅 最大。这主要得益于智能手机主板持续升级及AI终端渗透率提升对HDI板的增量需 求。单/双面板市场规模最小，2021年为96.3亿美元，2025年恢复至81.9亿美元 恢复进程偏慢，反映出低端产品需求增长乏力。 占三个皮匠报告网一全行业研究报告、财报、峰会、数据、产业政策下载平台