WB-BGA封装环节成本构成

IC 载板作为先进封装中不可或缺的材料，未来发展潜力巨大。受益于半导体市场的高景气度，近年来 IC 载板市场规模发展迅速。IC 载板即封装基板是封装环节的主要成本，在低端封装中占成本的 30%以上，在高端封装中可占成本的 70%。在整个 PCB 行业的细分领域中，近几年封装基板产品是增长速度最快的一类。据Prismark 统计数据显示，2021 年全球封装基板市场规模达到 141.98 亿美元，实现同比增长 39.4%， 2022 年预计全球 PCB 增长率为 2.9%，而封装基板市场增长约23%。据 Prismark 预测，2023 年全球 PCB 市场将下降 2%，而封装基板市场可能会实现平缓增长。