半导体设备国产替代已初具成效，但部分品类国产化率仍然偏低，核心关注高价值量、低国产化率投资机会。近年来，中国在半导体设备领域国产替代已取得一定进展，在去胶设备、清洗设备、刻蚀设备等细分环节国产替代进程较快，但光刻、薄膜沉积、检测与量测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率偏低，仍处于国产替代的初级阶段。我们认为，随着 AI 需求推动国内晶圆厂商先进逻辑制程和存储持续扩产，叠加中美科技博弈下对半导体限制措施升级，国内半导体设备厂商有望迎来国产替代加速的窗口期，光刻、薄膜沉积等高价值量及低国产化率环节有望获得更大的业绩弹性。
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