2016Q1-2025中国半导体销售额累计值及同比增速
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展望 2026,国际贸易摩擦暂歇后,我们预计国内头部公司资本开支稳健向上。根据 SEMI, 预计 2026 年全球将启动 16 个 300mm 晶圆工厂建设, 其中日本有 4 座,中国大陆、中国台湾、北美各有 3 个项目。根据各公司披露,国内主要公司资本开支稳中有增,半导体先进制程生产线建设需求强劲,带动国内洁净室工程需求释放。
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